Im SMD-Bereich fertigen unsere qualifizierten Mitarbeiter ihre ein- oder doppelseitigen Baugruppen.

Der Pastendruck wird mit der passenden blei- und halogenfreien Lotpaste (je nach Anwendung bis Korn 5) kamerageprüft in dem automatischen Lotpastendrucker (EKRA E5) durchgeführt. Hierzu verwenden wir das Schnellspannsystem ZelFlex von LPKF mit entsprechend gelaserten Schablonen in der optimalen, baugruppenspezifischen Stärke.

Die hochpräzise Bestückung - sowohl kleiner (0201) als auch großer (BGA) Bauelemente - werden mit unseren hocheffizienten SIPLACE F4 Bestückautomaten durchgeführt.

Die anschließende Verlötung erfolgt in unserem SMT-Reflowautomaten mit exakt eingestellten baugruppenspezifischen Parametern.